Ein TCM (Thermo Conduction Module) aus dem Großrechner IBM 3081, zu seiner Zeit einer der leistungsstärksten Industrierechner für kommerzielle Anwendung.
Besteht aus einer mehrlagigen, jeweils  papierdünnen Keramikschicht, die unter hohem Druck zusammengesintert werden und damit einen Keramikblock bildet, der mit Kohlenstaub von Lage zu Lage die Kontaktierung eingesintert hat. Anschließend  werden die ICs eingelötet und die Kontaktstifte eingesetzt. Das ganze Gebilde wird dann in ein Gehäuse gesetzt, auf die ICs werden zur Kühlung Heilium gefüllte Stempel aufgesetzt, die ihrerseits  wieder mit Wasser gekühlt werden.