Ein Wafer wird aus einer Stange eines einkristallin gezüchteten Silizium Kristalls gewonnen. Die Silizium Kristallstange wird in feine Scheiben gesägt, wobei der  Durchmesser der Stange den Durchmesser des Wafers bestimmt.

Gezeigt wird hier ein Wafer aus der Speicherfertigung mit 200 mm Durchmesser. Auf dem Wafer sind schon die Speichermodule aufgebracht worden, der nächste Arbeitsschritt wäre das Zersägen mit einer  Diamantsäge, um die einzelnen Speicherchips zu erhalten, die dann auf einen Keramikträger aufgebracht und durch Leiterbahnen miteinander und an die Anschlußpins verdrahtet werden.
Auf diese Weise  entstehen dann Speichermodule mit bis zu 4 MB
Die Kapazität eines Chips aus diesem Wafer ist 1 MB

Gespendet 2018 an das Computer Museum Visselhövede