Ein Wafer wird aus einer Stange eines einkristallin gezüchteten Silizium Kristalls gewonnen. Die Silizium Kristallstange wird in feine Scheiben gesägt, wobei der  Durchmesser der Stange den Durchmesser des Wafers bestimmt.

Gezeigt wird hier ein Display aus der Speicherfertigung. Zu sehen ist die Herstellung eines “Riesling” Speicherchips von der Silizium Scheibe mit 80 mm Durchmesser bis zum fertigen Speicher Modul mit  4x 2048 Bit. Auf dem Wafer sind schon die Speichermodule aufgebracht worden, der nächste Arbeitsschritt wäre das Zersägen mit einer Diamantsäge, um die einzelnen Speicherchips zu erhalten, die dann auf  einen Keramikträger aufgebracht und durch Leiterbahnen miteinander und an die Anschlußpins verdrahtet werden.
Auf diese Weise entstehen dann Speichermodule mit 8192 Bit.
Die Kapazität eines Chips aus diesem Wafer ist 2048 Bit (2KBit)

Der Riesling Chip war der weltweit erste industriell gefertigte Speicherchip und wurde nur in IBM Rechnern verwendet.